摘要：面向拆卸集成电路技术的精密流程研究与应用探索及智能化工艺优化，是推动半导体产业绿色化、高效化与智能化发展的重要方向。随着集成电路制造复杂度不断提升，传统拆卸、检测与再利用流程面临精度不足、效率受...
